logo
خانه > محصولات > مونتاژ PCB SMT >
HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

محل منبع:

چین ، کامبوج

نام تجاری:

Suntek

گواهی:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

شماره مدل:

SMT-HDI-04

تماس با ما
درخواست نقل قول
جزئیات محصول
حداکثر تعداد لایه ها:
32 لایه
از طریق فناوری:
کور / مدفون / میکروویا
مواد پایه:
FR4 High TG
حداقل عرض خط:
0.075 میلی متر
وزن مس:
1 اونس-20 اونس
پایان سطح:
ENIG / Immersion Gold
شرایط پرداخت و حمل و نقل
مقدار حداقل تعداد سفارش
5 عدد
قیمت
USD 5.00-200.00 / Piece
جزئیات بسته بندی
کیسه ضد استاتیک با مانع رطوبت، فوم ضد ضربه و کارتن موجدار درجه صادرات
زمان تحویل
3-5 روز کاری برای نمونه اولیه، 10-20 روز برای تولید حجم
شرایط پرداخت
T/T، L/C، PayPal، Western Union
قابلیت ارائه
50000 متر مربع در ماه
توضیح محصول
HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

استعلام خود را مستقیماً برای ما ارسال کنید

حریم خصوصی کیفیت خوب چین EMS PCBA عرضه کننده. حقوق چاپ 2024-2026 Suntek Electronics Co., Ltd. تمام حقوق محفوظ است