تفاوت بین پردازش SMT سطح و پردازش DIP پلاگین

در زمینه تولید الکترونیک، پردازش SMT و پردازش DIP دو فرآیند مونتاژ رایج هستند.اگرچه همه آنها برای نصب قطعات الکترونیکی بر روی صفحه مدار استفاده می شوند، تفاوت های قابل توجهی در جریان فرآیند، انواع قطعات مورد استفاده و سناریوهای کاربرد وجود دارد.

1تفاوت در اصول فرآیند

تکنولوژی نصب سطحی SMT:
SMT فرآیند قرار دادن دقیق اجزای نصب سطح (SMD) بر روی سطح یک صفحه مدار با استفاده از تجهیزات خودکار است.و سپس تثبیت اجزای بر روی یک صفحه مدار چاپی (PCB) از طریق جوش مجدد. این فرآیند نیاز به حفاری سوراخ در صفحه مدار ندارد، بنابراین می تواند به طور موثر استفاده از سطح صفحه مدار و مناسب برای تراکم بالا است،طرح های مدارهای یکپارچه.
پردازش افزونه DIP (پکیج دوگانه داخلی):
DIP فرآیند وارد کردن پین های یک قطعه به سوراخ های پیش بورد شده در یک صفحه مدار است و سپس قطعه را با استفاده از جوش موج یا جوش دستی ثابت می کند.تکنولوژی DIP عمدتا برای اجزای بزرگتر یا بالاتر استفاده می شود، که به طور معمول به اتصالات مکانیکی قوی تر و قابلیت های از بین بردن گرما بهتر نیاز دارند.

2تفاوت در استفاده از قطعات الکترونیکی
پردازش نصب سطح SMT از اجزای نصب سطح (SMD) استفاده می کند که اندازه کوچک و وزن سبک دارند و می توانند مستقیماً بر روی سطح صفحه مدار نصب شوند.اجزای رایج SMT شامل مقاومت ها هستند، خازن ها، دیودها، ترانزیستورها و مدارهای یکپارچه (ICs).
پردازش پلاگین DIP از اجزای پلاگین استفاده می کند که معمولاً پین های طولانی تری دارند که قبل از جوشاندن باید در سوراخ های صفحه مدار وارد شوند.اجزای معمولی DIP شامل ترانزیستورهای با قدرت بالا هستند، خازن های الکترولیتی، رله ها، و برخی از IC های بزرگ.

3سناریوهای مختلف کاربرد
پردازش SMT سطح نصب به طور گسترده ای در تولید محصولات الکترونیکی مدرن استفاده می شود، به ویژه برای تجهیزات که نیاز به مدارهای یکپارچه با چگالی بالا دارند، مانند تلفن های هوشمند، تبلت ها،لپ تاپ هابه دلیل توانایی خود در دستیابی به تولید خودکار و صرفه جویی در فضا، فناوری SMT مزایای هزینه قابل توجهی در تولید انبوه دارد.
پردازش پلاگین DIP معمولاً در سناریوهای با نیاز به قدرت بیشتر یا اتصالات مکانیکی قوی تر مانند تجهیزات صنعتی، الکترونیک خودرو، تجهیزات صوتی،و ماژول های قدرتبه دلیل قدرت مکانیکی بالا از اجزای DIP بر روی صفحه مدار، آنها مناسب برای محیط های با ارتعاش بالا و یا برنامه های کاربردی که نیاز به انتشار گرما بالا است.

4- تفاوت در مزایا و معایب فرآیند
مزایا از پردازش سطح نصب SMT این است که می تواند به طور قابل توجهی کارایی تولید را بهبود بخشد، تراکم قطعات را افزایش دهد و طراحی صفحه مدار را انعطاف پذیرتر کند.معایب آن ها نیاز به تجهیزات بالا و دشواری در تعمیر دستی در طول پردازش است..
مزیت پردازش پلاگین DIP در قدرت اتصال مکانیکی بالا است که برای قطعات با نیاز به قدرت بالا و تبعید گرما مناسب است.معایب این است که سرعت فرآیند آهسته است، این یک منطقه PCB بزرگ را اشغال می کند و برای طراحی مینیاتوریزه مناسب نیست.

پردازش SMT سطح نصب و پردازش DIP پلاگین هر یک از مزایای منحصر به فرد و سناریوهای کاربرد خود را دارند.با توسعه محصولات الکترونیکی به سمت یکپارچگی بالا و کوچک سازی، استفاده از پردازش SMT سطح نصب در حال گسترش است. با این حال، در برخی از برنامه های کاربردی خاص، پردازش پلاگین DIP هنوز نقش غیرقابل جایگزینی ای دارد.در تولید واقعی، مناسب ترین فرآیند اغلب بر اساس نیازهای محصول برای اطمینان از کیفیت و عملکرد محصول انتخاب می شود.