احتیاط‌ها برای لحیم‌کاری قطعات مختلف در فرآیند PCBA

جوش یکی از مهمترین مراحل در پردازش PCBA است. انواع مختلف قطعات الکترونیکی دارای ویژگی ها و الزامات مختلفی در هنگام جوش هستند.و یک بی توجهی کوچک ممکن است منجر به مشکلات کیفیت جوش شود، که بر عملکرد و قابلیت اطمینان محصول نهایی تاثیر می گذارد.درک و پیروی از احتیاط های جوش برای اجزای مختلف برای اطمینان از کیفیت پردازش PCBA بسیار مهم استاین مقاله مقدمه مفصلی از احتیاط های مشترک پمپ سازی قطعات الکترونیکی در پردازش PCBA ارائه می دهد.

1اجزای نصب سطح (SMD)
اجزای نصب سطحی (SMD) رایج ترین نوع اجزای الکترونیکی در محصولات مدرن هستند. آنها مستقیماً از طریق فناوری جوش مجدد به سطح PCB نصب می شوند.موارد زیر اقدامات احتیاطی اصلی برای جوش SMD هستند::

a. تراز دقیق قطعات
اطمینان از تراز دقیق قطعات و پد های PCB در طول جوش SMD بسیار مهم است. حتی انحرافات کوچک می تواند منجر به جوش ضعیف شود که به نوبه خود می تواند بر عملکرد مدار تأثیر بگذارد.بنابراین، استفاده از ماشین آلات نصب سطح با دقت بالا و سیستم های تراز بسیار مهم است.

ب. مقدار مناسب خمیر جوش
مقدار بیش از حد یا ناکافی پایش می تواند بر کیفیت پایش تأثیر بگذارد.در حالی که خمیر جوش ناکافی ممکن است منجر به مفاصل جوش ضعیف شودبنابراین، هنگام چاپ خمیر جوش،ضخامت مناسب شبکه فولادی باید با توجه به اندازه قطعات و پد های جوش داده شده انتخاب شود تا اطمینان حاصل شود که استفاده دقیق از خمیر جوش داده شده است..

ج. کنترل منحنی جوش مجدد
تنظیم منحنی دمای جوش مجدد باید با توجه به ویژگی های مواد قطعات و PCB بهینه شود.و سرعت خنک شدن همه نیاز به کنترل دقیق برای جلوگیری از آسیب به قطعات یا نقص های جوش.

2اجزای بسته دوگانه در خط (DIP)
اجزای بسته دوگانه در خط (DIP) با وارد کردن آنها به سوراخ های PCB ، معمولاً با استفاده از جوش موج یا روش جوش دستی جوش داده می شوند.اقدامات احتیاطی برای جوش بخش های DIP عبارتند از:

a. کنترل عمق ورودی
پین های اجزای DIP باید به طور کامل در سوراخ های PCB وارد شوند، با عمق ورودی ثابت، برای جلوگیری از موقعیت هایی که پین ها معلق یا به طور کامل وارد نمی شوند.قرار دادن ناقص پین ها ممکن است منجر به تماس ضعیف یا جوش مجازی شود.

b. کنترل دمای جوش موج
در طول جوش موج، دمای جوش باید بر اساس نقطه ذوب آلیاژ جوش و حساسیت حرارتی PCB تنظیم شود.دمای بیش از حد ممکن است باعث تغییر شکل PCB یا آسیب بخش شود، در حالی که دمای پایین ممکن است منجر به اتصال ضعیف جوش شود.

ج. تمیز کردن پس از جوش
پس از جوش موج، PCB باید تمیز شود تا جریان باقی مانده را حذف کند و از خوردگی طولانی مدت مدار یا تأثیر بر عملکرد عایق جلوگیری کند.

3. کانکتورها
کانکتورها قطعات رایج در PCBA هستند و کیفیت جوش آنها به طور مستقیم بر انتقال سیگنال ها و قابلیت اطمینان اتصال تأثیر می گذارد.نکات زیر را باید توجه کرد::

a. کنترل زمان جوش
پین های کانکتورها معمولاً ضخیم تر هستند و زمان طولانی تر جوشاندن ممکن است باعث گرم شدن بیش از حد پین ها شود که می تواند به ساختار پلاستیکی داخل کانکتور آسیب برساند یا منجر به تماس ضعیف شود.بنابراین، زمان جوش باید تا حد ممکن کوتاه باشد، در حالی که اطمینان حاصل شود که نقاط جوش به طور کامل ذوب شده اند.

b. استفاده از جریان جوش
انتخاب و استفاده از جریان جوش باید مناسب باشد. جریان جوش بیش از حد ممکن است پس از جوش در داخل کانکتور باقی بماند.بر عملکرد الکتریکی و قابلیت اطمینان کانکتور تأثیر می گذارد.

ج. بازرسی پس از جوش
پس از جوش دادن کانکتور، بازرسی دقیق مورد نیاز است، از جمله کیفیت مفاصل جوش بر روی پین ها و تراز بین کانکتور و PCB.برای اطمینان از قابلیت اطمینان کانکتور باید یک آزمایش وصل و جدا از آن انجام شود..

4هاز و مقاومت ها
خازن ها و مقاومت ها اساسی ترین اجزای PCBA هستند و همچنین برخی از اقدامات احتیاطی در هنگام جوشاندن آنها انجام می شود:

a. تشخیص قطبی
برای اجزای قطبی مانند خازن های الکترولیتی، توجه ویژه ای باید به برچسب قطبی در هنگام جوش داده شود تا از جوش معکوس جلوگیری شود.جوشکاری معکوس می تواند منجر به خرابی قطعات و حتی منجر به نقص مدار شود.

ب. دمای و زمان جوش
به دلیل حساسیت بالا از خازن ها، به خصوص خازن های سرامیکی، به دمای،کنترل دقیق دمای و زمان باید در طول جوش استفاده شود تا از آسیب یا خرابی خازن ها ناشی از گرم شدن بیش از حد جلوگیری شودبه طور کلی، دمای جوش باید در 250 °C کنترل شود و زمان جوش نباید بیش از 5 ثانیه باشد.

ج. نرمی مفاصل جوش
مفاصل جوش دهنده کانسپانسورها و مقاومت ها باید صاف، گرد و بدون جوش واقعی یا نشت جوش دهنده باشند.کیفیت جوانه های جوش مستقیما بر قابلیت اطمینان اتصال قطعات تاثیر می گذارد، و صاف بودن ناکافی مفاصل جوش ممکن است منجر به تماس ضعیف یا عملکرد الکتریکی ناپایدار شود.

5. تراشه IC
پین های تراشه های IC معمولاً متراکم هستند و نیاز به فرآیندهای خاص و تجهیزات مخصوص برای جوش دارند. اقدامات احتیاطی اصلی برای جوش تراشه های IC عبارتند از:

a. بهینه سازی منحنی دمای جوش
در هنگام جوشاندن تراشه های IC، به ویژه در فرم های بسته بندی مانند BGA (Ball Grid Array) ، منحنی دمای جوش مجدد باید به طور دقیق بهینه شود.دمای بیش از حد ممکن است به ساختار داخلی تراشه آسیب برساند، در حالی که دمای ناکافی ممکن است منجر به ذوب ناقص توپ های جوش شود.

ب. جلوگیری از پل زدن پین
پین های تراشه های IC متراکم هستند و مستعد مشکلات جفت گیری آهن آهن آهن هستند. بنابراین، در طول فرآیند جوش،مقدار جوش باید کنترل شود و از فرآیند نصب سطح پل های جوش استفاده شود.در عین حال، بازرسی اشعه ایکس پس از جوش برای اطمینان از کیفیت جوش مورد نیاز است.

ج. حفاظت استاتیک
تراشه های IC به شدت نسبت به برق ثابت حساس هستند.اپراتورها باید مچ بند ضد ایستاتیک بپوشند و در محیط ضد ایستاتیک کار کنند تا از آسیب به تراشه توسط برق ایستاتیک جلوگیری شود..

6. ترانسفورماتورها و اندوکتورها
ترانسفورماتورها و اندوکتورها عمدتاً نقش تبدیل الکترومغناطیسی و فیلتر کردن را در PCBA ایفا می کنند و جوشاندن آنها همچنین دارای الزامات ویژه ای است:

a. محکم بودن جوش
پین های ترانسفورماتورها و اندوکتورها نسبتا ضخیم هستند.بنابراین لازم است اطمینان حاصل شود که مفاصل جوش در طول جوش محکم هستند تا از گشایش یا شکستن پین ها به دلیل لرزش یا استرس مکانیکی در هنگام استفاده بعدی جلوگیری شود..

b. کامل بودن مفاصل جوش
با توجه به پیچ های ضخیم تر ترانسفورماتورها و اندوکتورها، مفاصل جوش باید برای اطمینان از رسانایی خوب و قدرت مکانیکی کامل باشند.

ج. کنترل دمای هسته مغناطیسی
هسته های مغناطیسی ترانسفورماتورها و محرک ها حساس به دما هستند و باید از گرم شدن بیش از حد هسته ها در هنگام جوش اجتناب شود، به ویژه در هنگام جوش طولانی مدت یا جوش تعمیر.

کیفیت جوش در پردازش PCBA به طور مستقیم با عملکرد و قابلیت اطمینان محصول نهایی مرتبط است. انواع مختلف قطعات دارای الزامات متفاوتی برای فرآیندهای جوش هستند.به سختی به دنبال این احتیاط های جوش به طور موثر می تواند از نقص های جوش جلوگیری و بهبود کیفیت کلی محصولبرای شرکت های پردازش PCBA، بهبود سطح تکنولوژی جوش و تقویت کنترل کیفیت کلید اطمینان از رقابت محصول است.