تحلیل جریان فرآیند دقیق PCBA

فرآیند تولید دقیق برای PCBA عمدتا شامل مراحل زیر است:

1طراحی و ساخت PCB

استفاده از نرم افزار حرفه ای EDA برای ترسیم طرح مدار و نمودار طرح PCB، تعیین قرار دادن قطعات، قوانین مسیریابی و لایه های لایه.
ایجاد ردپای رسانا بر روی بستر عایق بندی از طریق حک کردن شیمیایی، برش لیزر و سایر فرآیندهای دیگر. حفاری سوراخ برای نصب قطعات،سپس تمیز کردن و بازرسی برای اطمینان از اینکه PCB بدون نقص است.

ترجمه شده توسط DeepL.com (نسخه رایگان)

2"خرید و بازرسی قطعات"

خرید مقاومت ها، خازن ها، محرک ها، دیودها، مدارهای یکپارچه و سایر اجزای مطابق با اسناد طراحی (BOM).
در هنگام ورود، بازرسی های بصری، اندازه گیری ابعاد و آزمایش عملکرد الکتریکی اجزای موجود را انجام دهید تا اطمینان حاصل شود که الزامات طراحی را رعایت می کنند.اجزای ناسازگار نباید در تولید استفاده شوند..

3اسمبلی SMT

چاپ چسب جوش: استفاده از چسب جوش مخلوط به طور یکنواخت بر روی پد های PCB از طریق یک ستینسیل. این فرآیند مستلزم ضخامت دقیق چسب جوش، منطقه پوشش،و قرار دادن برای جلوگیری از مسائل مانند پل و یا جوش ناکافی.
قرار دادن قطعات: از ماشین های قرار دادن خودکار برای قرار دادن قطعات به طور دقیق بر روی PCB با توجه به مختصات و جهت گیری های از پیش برنامه ریزی شده استفاده کنید.ماشین های با سرعت بالا از اجزای کوچک استفاده می کننددر حالی که ماشین های جهانی اجزای شکل نامنظم یا دقیق را پردازش می کنند.
جوشاندن مجدد: PCB جمع شده وارد یک کوره جریان مجدد می شود. از طریق چهار مرحله ٬ گرم کردن اولیه ، ثبات دمای ، جریان مجدد و خنک کردن ٬ خمیر جوش ذوب و جامد می شود ،دستیابی به پیوند بین اجزای و PCB.
بازرسی AOI: تجهیزات بازرسی نوری خودکار کیفیت جوش را بررسی می کند و مشکلات مانند مفاصل جوش سرد، مدار کوتاه، عدم تراز شدن قطعات یا جهت گیری معکوس را تشخیص می دهد.نقص ها به سرعت شناسایی و اصلاح می شوند.

4مونتاژ قطعات DIP

برای اجزای نامناسب برای نصب SMT (مانند خازن های بزرگ، کانکتورها، سوکت ها و غیره) ، ورودی دستی یا خودکار با وارد کردن سیم های قطعات به سوراخ های PCB انجام می شود.
پس از قرار دادن، اجزای از طریق جوش موج یا جوش دستی ایمن می شوند. جوش موج نیاز به کنترل دقیق ارتفاع موج، سرعت و حجم استفاده از جریان دارد تا کیفیت جوش را تضمین کند.

5تست و عیب یابی

تست ICT: اتصال مدار PCB را با استفاده از تست کننده های خودکار در مدار برای تشخیص مدارهای باز، مدار کوتاه و پارامترهای غیرطبیعی قطعات بررسی می کند.
تست FCT: قدرت PCBA را برای شبیه سازی سناریوهای استفاده در دنیای واقعی، عملکردهای تست مانند انتقال سیگنال، ثبات ولتاژ،و عملیات منطقی برای اطمینان از انطباق با مشخصات طراحی.
آزمایش پیری: PCBA را به آزمایش طولانی مدت در حال اجرا قرار می دهد، الگوهای استفاده کاربر را شبیه سازی می کند تا وقایع خرابی را مشاهده کند و قابلیت اطمینان محصول را ارزیابی کند.

6پاکسازی و حفاظت

آلودگی هایی مانند جریان باقیمانده و خرده های جوشاندن را از فرآیند جوشاندن حذف کنید تا از خوردگی PCB و اجزای آن جلوگیری شود.
برای محافظت از PCB از عوامل محیطی، پوشش متناسب (مقاوم رطوبت، ضد گرد و غبار، ضد خوردگی) را اعمال کنید و یا به صورت مورد نیاز برای محافظت از PCB انجام دهید.

7مونتاژ نهایی و بسته بندی

تخته های PCBA آزمایش شده را با محفظه ها، اجزای ساختاری، نمایشگرها و سایر قطعات به محصولات الکترونیکی کامل ترکیب کنید.

محصولات آماده با استفاده از مواد ضد استاتیک و مقاوم به ضربه بسته بندی شوند، با اطلاعات محصول و شماره های دسته برچسب گذاری شوند، سپس برای حمل و نقل یا پردازش بعدی آماده شوند.

فرآیند بالا می تواند بر اساس نوع محصول و الزامات تولید تنظیم شود. مراحل خاصی ممکن است حذف شود یا فرآیندهای تخصصی برای محصولات خاص اضافه شود (به عنوان مثال، بازرسی اشعه ایکس،علامت گذاری لیزر).